동부전자가 일본 도시바와 제휴, 비메모리 반도체 사업에 본격 진출한다. 동부그룹은 일 도시바와 비메모리 반도체 제품용 「CMOS 로직 공정기술」 이전 및5천만달러 규모의 자본유치 계약을 체결했으며 2001년부터 동부전자에서 각종 비메모리 파운드리(위탁 조립생산) 제품을 양산, 판매할 계획이라고 3일 발표했다.

동부는 이 사업에 필요한 7억달러중 2억달러는 이미 97년에 투자가 완료됐으며 나머지 5억달러는 국내외 반도체 관련업체, 시스템업체, 금융투자사들과의 전략적제휴를 통한 지분투자 방식으로 조달할 계획이라고 덧붙였다.

동부는 그러나 이 사업에 그룹내 다른 계열사로부터의 출자나 지원은 전혀 없다고 설명했다.

동부가 이전받기로 한 「CMOS 로직 공정기술」은 각종 정보통신기기, 컴퓨터, 디지털 가전기기의 연산. 제어장치를 구성하는 핵심칩인 CPU(중앙처리장치), 3D 화상용칩, 인터넷 통신용 제어 IC, 디지털 카메라 등을 만들수 있는 제조기술로 기술수준도 0.25-0.13미크론급에 해당하는 세계 최첨단이다.

동부는 또 일 도시바사가 동부전자 음성공장 건설에 5천만달러를 투자하는 것 이외에 2001년부터 생산될 비메모리 제품의 일정량을 구매하기로 합의했다고 밝혔다.

동부는 지난 97년 완공한 충북 음성군 감곡면소재 비메모리 반도체 공장(30만평규모)에 지난 4월부터 생산설비 투입을 시작했으며, 올해 3.4분기에 완료할 계획이다. 상업생산은 2001년 2.4분기부터 개시된다.

초기 생산규모는 8인차 웨이퍼 기준으로 월 2만장 수준이며 2003년까지 생산량을 최대 4만5천장까지 늘어난다.

동부는 도시바에 공급하게 될 일부 비메모리 반도체를 제외한 생산능력 전량을 국내외 종합반도체 업체, 설계전문업체, 시스템 업체의 수탁 생산에 할애할 예정이라고 밝혔다.

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